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        DIP包裝元件
        早的DIP包裝元件是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明,一個(gè)元件有14個(gè)引腳,相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形,相較于更早期的圓形元件,長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。
        產(chǎn)品特點(diǎn)
        早的DIP包裝元件是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明,一個(gè)元件有14個(gè)引腳,相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形,相較于更早期的圓形元件,長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。
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        福州DIP包裝元件
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